Tra i principali test che possono essere effettuati presso i nostri laboratori per valutare e validare nuovi processi e tecnologie ricordiamo:
L’obiettivo di questo tipo di test di invecchiamento è caratterizzare qualitativamente la crescita dell’intermetallico. È un test di lunga durata e ad alta temperatura: 1000 ore e 125°C.
Norme Tecniche: IEC60068 (Procedure di Prove Ambientali)
Questo metodo di prova è utilizzato per quantificare gli effetti deleteri di fabbricazione, processi o residui di movimentazione sulla Resistenza di Isolamento Superficiale (SIR), in presenza di umidità. Gli elettrodi (polarizzati elettronicamente durante il condizionamento, per facilitare reazioni elettrochimiche) si trovano lungo tracce parallele su un circuito stampato o una scheda assemblata standard; i campioni sono, quindi, condizionati e le misure vengono prese ad un alto tasso di umidità.
Test Method: IPC TM-650 2.6.3.7 (Surface Insulation Resistance)
L’obiettivo di questo tipo di prova è valutare lo sforzo subito dalla saldatura in funzione della variazione di temperatura. L’ATC consiste in una lenta variazione della temperatura, non più di 20°C al minuto. Il ciclo termico induce una differente espansione / contrazione termica in base alla composizione del materiale, generando sollecitazioni meccaniche che creano deformazioni plastiche sul materiale stesso. Questo provoca uno sforzo che accelera il ciclo di vita del materiale. Per esempio, il ciclo termico può causare micro-fratture all’interno delle saldature e, dopo un certo numero di cicli, può portarli ad una rottura totale.
Norme Tecniche: IEC60068 (Procedure di Prove Ambientali)
L’obiettivo di questo tipo di test è valutare l’impatto delle sostanze chimiche sulla PCBA (es. residui di flussanti). Questa prova viene eseguita in linea con lo standard JEDEC JESD22-100C, secondo i seguenti parametri di prova: durata pari a 240 ore, con temperatura pari a 85°C e umidità relativa pari all’85%. Il risultato del test funzionale si considera positivo se non si riscontra nessuna crescita dendritica.
Norme Tecniche: IEC60068 (Procedure di Prove Ambientali)
Gli shock termici si differenziano dai cicli termici per la rapida variazione di temperatura; per questo motivo, inducono anche differenti meccanismi di guasto. Durante gli shock termici, i materiali sono sottoposti a fenomeni di deformazione; sulle PCBA causano deformazione della PCB o dei componenti assemblati, generando una deformazione perpendicolare alla superficie della scheda.
Norme Tecniche: IEC60068 (Procedure di Prove Ambientali)
Tipologia: Double chamber
Test: Thermal Cycle Chamber, Thermal Shock Test
Quantità: 2
Caratteristiche: -60°C / +200°C
Profili standard: -55°C / +125°C
Ramp rate: Transizione immediata
Dimensioni utili (LXHXP): 530x450x660 mm
Tipologia: Double chamber
Test: Thermal Cycle Chamber, Thermal Shock Test
Quantità: 1
Caratteristiche: -80°C / +200°C
Profili standard: -55°C / +125°C
Ramp rate: Transizione immediata
Dimensioni utili (LXHXP): 470x650x410 mm
Tipologia: Single chamber
Test: Thermal Cycle Chamber, Temperature Cycling Test
Quantità: 1
Caratteristiche: -30°C / +150°C
Profili standard: 0°C / +100°C
Ramp rate: 10°C / min
Dimensioni utili (LXHXP): 580x320x450 mm
Tipologia: Single chamber
Test: Thermal Cycle Chamber,
Temperature Cycling Test
Quantità: 1
Caratteristiche: -70°C / +180°C
Profili standard: -40°C / +100°C | -55°C / +125°C
Ramp rate: 12°C / min
Dimensioni utili (LXHXP): 800x1000x600 mm
Tipologia: Single chamber
Test: Thermal Cycle Chamber,
Temperature Cycling Test
Quantità: 2
Caratteristiche: -30°C / +200°C
Profili standard: 0°C / +100°C. | 0°C / +125°C
Ramp rate: max 8°C / min
Dimensioni utili (LXHXP): 340x340x435 mm
Tipologia: Single chamber
Test:
Thermal Cycle Chamber,
Temperature Cycling Test
Quantità: 1
Caratteristiche: -70°C / +200°C
Profili standard:
-40°C / +65°C
-10°C / +150°C
Ramp rate: 10°C / min
Dimensioni utili (LXHXP):
340x340x435 mm
Tipologia: Single chamber
Test:
Thermal Cycle Chamber,
Temperature Cycling Test
Quantità: 1
Caratteristiche: -70°C / +180°C
Profili standard:
-40°C / +100°C
-55°C / +125°C
Ramp rate: 7°C / min
Dimensioni utili (LXHXP):
700x1000x700 mm
Tipologia: Climatic Chamber
Test:
Temperature,
Humidity,
Bias SOAK
Quantità: 3
Caratteristiche:
-40°C / +150°C
10/98% RH
Profili standard:
+85°C / 85% RH,
+30°C / 60% RH
Dimensioni utili (LXHXP):
575x645x550 mm
Tipologia: Climatic Chamber
Test:
Temperature,
Humidity,
Bias SOAK
Quantità: 1
Caratteristiche:
-75°C / +180°C,
10/98% RH
Profili standard:
+85°C / 85% RH,
+30°C / 60% RH
Dimensioni utili (LXHXP):
580x750x450 mm
Tipologia: Climatic Chamber
Test:
Temperature,
Humidity,
Bias SOAK
Quantità: 2
Caratteristiche:
-40°C / +180°C,
10/98% RH
Profili standard:
+85°C / 85% RH,
+30°C / 60% RH
Dimensioni utili (LXHXP):
820x700x700 mm
Tipologia: Single chamber
Test:
Thermal Cycle Chamber,
Temperature Cycling Test
Quantità: 2
Caratteristiche: -55°C / +180°C
Profili standard:
-40°C / +100°C
-55°C / +125°C
Ramp rate: 3°C / min
Dimensioni utili (LXHXP):
520x700x520 mm
Tipologia: Thermal Oven
Test:
Cure & Bake
Quantità: 1
Caratteristiche: +150°C
Profili standard: +40°C / +250°C
Dimensioni utili (LXHXP):
430x430x480 mm
Tipologia: Thermal Oven
Test: Cure & Bake
Quantità: 1
Caratteristiche: +125°C
Profili standard: +40°C / +200°C
Dimensioni utili (LXHXP):
430x450x460 mm
L’affidabilità tecnologica è la capacità di un prodotto o di un materiale di soddisfare nel tempo le aspettative di funzionamento o di utilizzo.
I piani di validazione sono un insieme strutturato di prove e analisi di laboratorio in grado di verificare e certificare la capacità di un prodotto.
I nostri laboratori sono il partner ideale che ti aiuta a sviluppare le tue ricerche.
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